PCBA加工是一种将电子元器件组装到印刷电路板Printed Circuit Board，PCB上的制造过程它包括以下几个主要的生产环节1 原材料采购采购电子元器件PCB等原材料，确保原材料的可靠性和合格性2 PCB制造制作PCB板，包括设计布局印刷钻孔冶金化学处理表面处理等工艺步骤3 元器件采购；第五步输出列表文件 把所有的gerber文件列表，FileCamlisting将所有Gerber文件整理到一个文件夹，压缩下，这个压缩包就是完整的Gerber文件了厂家可以根据这个文件制作钢网，印刷电路板等等；PCB板的焊接技术一般分为手工焊接和机器焊接两种方法1 手工焊接 手工焊接通常使用手持电烙铁或温度可调焊炉进行焊接步骤如下1需要准备焊锡丝烙铁焊炉等工具PCB板元器件和热缩管等材料2将元器件放置在PCB板的对应位置上，根据元器件引脚的形状和排列方式放置3用手持烙铁或焊炉加热。

把PCB钢网放在PCB上，焊盘与开孔对齐，然后用刮刀把锡膏刮过开孔就可以在PCB上放置贴片元件了，放完后进回流炉烘烤；制作钢网就需要Paste Mask这个就可以了，如果顶层和底层都需要贴片处理，那么两层的Paste Mask都需要PADS是一款制作PCB板的软件PADS包括PADS LogicPADS Layout和PADS RouterPADSLayoutPowerPCB提供了与其他PCB设计软件CAM加工软件机械设计软件的接口如下图所示，方便了不同设计环境下的数据转；般PCB Layout时都分阻焊层与锡膏层，锡膏层就是钢网文件，而顺易捷pcb就是可以钢网印刷加工的；这个不是根据PCB板来定钢网尺寸的，而是根据你的印刷机来定的，如果是手工印刷的话一般都是做37X47cm的就可以了，全自动半自动的根据印刷机的型号来订做的如果你不确定的话可以问贴片厂；钢网样子如图这个东西是用来机器自动或者半自动贴芯片用的钢网盖在板子上，然后刷锡膏粘稠状焊锡，这样电路板焊盘上就有焊锡了钢网只有焊盘处开孔，所以其他位置没有焊锡然后把元器件放上房子加热炉里加热，就焊接好了至于开pcb钢网，你只要板焊盘层给钢网制作公司就可以了焊盘层就是。

如果你是用户，需要做钢网，你只把PCB文件发给厂家就行了，怎么做都由厂家来做了，你就不必操心了对于一般的PCB加工厂，都可以同时做钢网的，所以，在做电路板的同时，就让厂家给做钢网了；99SE一般默认选择该层，即paste layer层，无需自己去设置2由于空间和加工工艺的要求，现在有很多表面贴装元件，这个时候需要作出钢网，它和PCB板上的贴片元件的焊盘完全吻合，用来上锡膏3辅助贴片机放元件，由于钢网文件和PCB设计图纸完全吻合，所以依靠精确的坐标，贴片机可以精确的放置贴片元件；钢网，简单点讲就是PCB制成后，进入元器件贴焊时，用制成的钢网给PCB刷上锡膏，器件放上PCB，进行波峰焊，这就是钢网的作用，提升贴焊的效率在99里，选择Top Paste，然后将其他层关掉，就是顶层的焊盘如图，导出成DXF文件，发给钢网加工厂，就是顶层的钢网如有底层有器件，按照上述方法，然后。

先拿铅笔描好线路，在用那些签名笔把瞄好德线路再上一次颜色，描好了以后拿去腐蚀，你要做什么线路就画上去拿去腐蚀就得了 然后就得到那些线路了，这应该是双面德PCB板；钢网就是一款上面有很多孔的钢板，孔的位置为贴片器件的焊盘或者中央位置相对应 然后再贴片时，用钢网在PCB板上刷上锡膏或者红胶，用于焊接或者固定贴片器件 所谓的开钢网就是根据图纸制作钢网的动作；SMT贴片加工的流程主要包括锡膏印刷贴装回流焊接和AOI检测，流程比较复杂，在任何一个环节的不规范操作，都会严重影响SMT贴片质量其中可以通过在钢网制作锡膏管控炉温曲线设置和AOI检测这几个关键环节对SMT贴片质量进行管控，才可有效提高焊接的质量一钢网制作 锡膏通过钢网漏印到PCB对应的焊盘上。

PCB的钢网一般有锡膏网和红胶网，开始时都需要将钢网与PCB做定位对准，然后印刷锡膏或红胶，此后工序才不同锡膏网是做锡膏工艺，开的孔对应PCB上零件的焊盘，让锡膏印刷在焊盘上，再贴零件上去，过回流焊热固红胶网是开孔是对应PCB上零件的中间位置需躲开吃锡焊盘，再贴零件上去，加热让红胶；您好，一般钢网制作有两种方法，化学药水蚀刻蚀刻和激光机切割激光蚀刻的话就需要先将处理好的GERBER数据通过光绘机制作出菲林，然后将菲林上的图形转移到钢片上，接着在蚀刻机里面加工，主要原理就是化学上的氧化反应原理激光切割就是直接将处理好的GERBER数据调进激光机，采用电脑控制激光机在。